金結科技有限公司
金結科技有限公司(Gold Bonding Technology Co., Limited)於2024年06月01日在香港成立。公司編號為76632518，該公司為Private Company Limited by Shares/私人股份有限公司。公司現狀：仍註冊 (Query Real-Time Enterprise Status) 。
金結科技有限公司註冊信息
- Register Number/注冊編號: 76632518
- Chinese Name/中文名稱: 金結科技有限公司
- English Name/英文名稱: Gold Bonding Technology Co., Limited
- Date of Establishment/成立日期: 2024-06-01
- Company Category/公司類別: Private Company Limited by Shares/私人股份有限公司
- Active Status/公司現狀: 仍註冊 (Query Real-Time Enterprise Status)
- Update On/更新日期: 2024-06-01 16:01:49
金結科技有限公司年審時間
根據香港《公司條例》第107及109條，所有公司每年須向公司註冊處處長提交具指明格式的申報表。內容包括: 香港公司商業登記的年費續繳、遞交周年申報表的費用、員工薪俸稅的申報及香港公司註冊地址和法定秘書的次年審核。香港公司年審時間 : 法團成立的周年日起計42天內。
- 年審年度
- 開始時間
- 截止時間
- 2025年度
- 2025年06月01日
- 2025年07月12日
- 2026年度
- 2026年06月01日
- 2026年07月12日
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