BOND WIN TECHNOLOGY LIMITED
BOND WIN TECHNOLOGY LIMITED於2004年03月16日在香港成立。公司編號為0889215，該公司為Private Company Limited by Shares/私人股份有限公司。公司年審日期：成立次年之後，每年03月16日至04月26日。公司現狀：已告解散 。
BOND WIN TECHNOLOGY LIMITED註冊信息
- Register Number/注冊編號: 0889215
- Chinese Name/中文名稱: 無
- English Name/英文名稱: BOND WIN TECHNOLOGY LIMITED
- Date of Establishment/成立日期: 2004-03-16
- Cancellation Date/註銷日期: 2008-03-14
- Company Category/公司類別: Private Company Limited by Shares/私人股份有限公司
- Active Status/公司現狀: 已告解散
BOND WIN TECHNOLOGY LIMITED更多信息
- Register of Charges/押记登记册: Unavailable/無
- Date of Annual Examination/年审日期: 成立次年之後，每年03月16日至04月26日
- Name of History/歷史名称: 2004年3月16日
BOND WIN TECHNOLOGY LIMITED
BOND WIN TECHNOLOGY LIMITED年審時間
根據香港《公司條例》第107及109條，所有公司每年須向公司註冊處處長提交具指明格式的申報表。內容包括: 香港公司商業登記的年費續繳、遞交周年申報表的費用、員工薪俸稅的申報及香港公司註冊地址和法定秘書的次年審核。香港公司年審時間 : 法團成立的周年日起計42天內。
- 年審年度
- 開始時間
- 截止時間
- 2025年度
- 2025年03月16日
- 2025年04月26日
- 2026年度
- 2026年03月16日
- 2026年04月26日
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